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　　上海實業和中科院參股的中芯國際3年前浮現市場，在爭議和疑惑中逐漸成為中國芯片代工企業的龍頭。雖然經歷了眾多波折，但終于在其海外上市征途上邁出了實質性的一步。如果一切順利，中芯國際將成為大陸第一家在海外上市的芯片制造企業，這對2004年開始復蘇的半導體行業是重大的利好消息。
　　[上市路演] [擬售5610萬股ADR] [海外募資15億美元]

　　中芯國際上市之路一直頗多坎坷。如果按照此次海外上市完成融資，中芯國際將成為全球第三大代工企業，對我國意義重大。根據iSuppli公布的2003年上半年全球晶圓代工統計報告，全球十大半導體制造商中，中芯國際躍居第五。

　　根據中芯國際在美國上市的IPO報告，2003年，該公司的營業收入為3．658億美元，2002年為5030萬美元；而2003年的利潤為凈虧損6610萬美元，2002年的數值是凈虧1．026億美元。IPO報告的描述中，該公司計劃用募股所得資金建造在北京的工廠，并對上海和天津基地進行升級改造，募集資金還可能投入資本投資及收購等其它用途。

　　中芯國際于2月23日開始了上市前的路演活動，知情人士透露，中芯有望從投資者那里拿到15.9億美元的資金，而這個數字高于此前分析師15億美元的預期。據接近中芯國際公司高層的人士表述，中芯國際IPO的招股價格有望介于2.41-2.72港元之間…… [全文]

中芯國際上市路演 首只內地芯片股受追捧

中芯國際擬售5610萬股ADR 摩托羅拉出售股份

海外募資15億美元 中芯國際破解雙重困局

三月港美同步上市 中芯國際力爭全球三甲

中芯國際確定海外上市時間 融資超10億美元

　　此次海外上市能否解決中芯國際的資金問題？

　　一家芯片制造企業的日常運營資金用來應付兩個方面：一是維持日常生產，一是擴大產能或新建廠房。據有關方面人士預計，如果中芯國際能夠按原定計劃實現港美兩地上市，融資10－15億美元，基本可以解決目前包括維持現有營運和進一步擴張所需的資金；而且，“上市后資本結構得到改善，有助于公司更容易地獲得銀行貸款來補充現金流”。

　　2003年12月22日，對于很多IT人來說，都是歡度白色圣誕的美好前奏。但是偏偏在這個時候，亞洲的IT科技龍頭——全球最大的半導體代工廠臺積電卻正式宣布要給在大陸設廠的半導體新銳廠商中芯國際一個打擊，要在美國法庭告中芯國際侵犯知識產權，讓中芯國際這個圣誕過得很無趣，一紙“尚未接到律師信”飽含無奈。一群IT新青年更是義憤填膺，把臺積電和中芯國際的恩怨“上綱上線”。然而大家稍為平靜下來，看看臺積電起訴中芯國際的原因是什么，真的要涉及兩岸經濟問題？道理其實很簡單——臺積電僅僅是在狙擊對手。而知識產權訴訟已經被證明是當前科技行業最行之有效的打擊對手的武器，這樣的前提下，臺積電不告中芯就真的笨了。

　　

中芯國際回應侵權事件:我們沒收到通知

臺積電起訴中芯國際侵權盜取商業秘密

[視點]利字當頭一把刀：臺積電告中芯的黑色解讀

　　好事多磨，中芯國際的上市正是印證了這句俗語。臺積電的訴訟案給中芯上市造成了很大的影響，降低了投資者對中芯的信心，即使成功上市，也勢必會影響中芯的上市價格。更何況，中芯的目標不僅停留在香港主板上市，它還希望能順利踏上美國納斯達克的征途，但偏偏臺積電是在美國起訴中芯的，這對中芯贏得納市的歡寵無疑是潑了一盆冷水。

官司纏身贏利未達要求 中芯延遲上市?

中芯不畏臺積電起訴 傳3月將在美上市

　　中芯國際與中國工商銀行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發展銀行四家銀行的第一次銀團貸款是在2001年12月，融資4.8億美元。

　　中芯國際以私募方式向新老投資者發行新股集資約6．3億美元。

　　中芯國際與中國工商銀行、中國建設銀行、交通銀行、上海浦東發展銀行，簽訂了總額2.85億美元的聯合貸款合同。
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　　中芯國際(SMIC)正式向美國證券監管當局提交了上市申報，擬透過公開發行募集資金7.14億美元。加之其公布的在港上市計劃，兩地預計集資10億至15億美元。中芯國際將公開發售20％至25％的股份，招股價將以2005年盈利前景或2003年的賬面價值確定。據稱，其在香港的市場推介活動已在2月11日展開，瑞士信貸第一波士頓和德意志銀行證券已確定將經辦此次發行。
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