AMD自從去年第四季度以來(lái)的日子就不好過(guò)，在與英特爾的較量中屢屢落于下風(fēng)，目前正處于低谷期。臺(tái)灣主板業(yè)者稱，除了加緊技術(shù)方面的研發(fā)外，AMD須采取更加富有創(chuàng)意的措施才有可能擺脫目前的困境。

　　英特爾計(jì)劃在第一季度將90nm制程的處理器比例壓至20%，65nm制程的處理器比例升到80%；到第二季度停產(chǎn)其Pentium 4 600系列的90nm制程的芯片，屆時(shí)其65nm制程的處理器比例將升至產(chǎn)品總數(shù)的90%。反觀AMD，前不久才剛剛推出了其65納米工藝芯片，今年晚些時(shí)候其基于65nm制程的Athlon 64及 Sempron系列CPU才會(huì)上市。制造工藝方面AMD被英特爾甩在了后面。

　　而在上周五，Intel公司又宣布了其在晶體管的研發(fā)上獲得了重大進(jìn)展，可確保微芯片尺寸更小，性能更強(qiáng)大。新的技術(shù)使用了一種名叫鉿的銀白色金屬，成功的解決了長(zhǎng)期困擾半導(dǎo)體行業(yè)的芯片散熱問(wèn)題。雖然AMD的的盟友IBM幾乎在同一時(shí)間也對(duì)外宣布了類似成果，但是英特爾稱將在今年年底推出的新型處理器產(chǎn)品中利用這項(xiàng)技術(shù)，IBM則預(yù)計(jì)將于明年推出由其合作伙伴采用這項(xiàng)技術(shù)生產(chǎn)的芯片。毫無(wú)疑問(wèn)，這一回合的交手又是英特爾占了上風(fēng)。

　　而且據(jù)一家美國(guó)媒體報(bào)道，雖然英特爾與IBM幾乎同時(shí)公布這這項(xiàng)重大突破，但I(xiàn)BM提供的技術(shù)細(xì)節(jié)遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于英特爾，因此對(duì)IBM能否能在明年即為其盟友東芝及AMD提供出可行的制造方案表示懷疑。這家媒體稱，在制造工藝上，英特爾經(jīng)常領(lǐng)先AMD 6~18個(gè)月，而這次，這個(gè)差距可能會(huì)被拉得更大。

　　臺(tái)灣主板業(yè)者指出，為應(yīng)對(duì)英特爾的挑戰(zhàn)，AMD的首先要做的是認(rèn)真解決其產(chǎn)能及供應(yīng)問(wèn)題，避免去年由于給戴爾的大面積出貨而損害了其它合作伙伴利益，導(dǎo)致一些合作伙伴倒向Intel這種情況的再度發(fā)生。其次，加緊做好消化ATI的工作，加快其CPU與GPU結(jié)合的產(chǎn)品Fusion處理器的研發(fā)進(jìn)程。

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