北京時間2月12日消息，據香港媒體報道，消息人士近日透露，中國內地芯片設計廠商展訊通信已經向美國監管部門提交非公開申請，計劃在納斯達克進行首次公開招股(IPO)，融資約2億美元。

　　消息人士表示，展訊通信將在啟動投資者路演之后提交公開上市申請，預計正式登陸納斯達克的時間為今年中期。展訊通信主要生產基帶芯片，這是手機的一個重要組成部分，主要負責通訊和手機指令。展訊通信從2004年開始生產GSM和GPRS手機配件，去年4月，該公司又開始生產基于中國自主開發的3G標準——TD-SCDMA的手機芯片。展訊通信的主要客戶大多是對成本非常敏感的通信設備廠商，例如中國臺灣的穩特固(Wintec)。

　　展訊通信計劃將IPO收益用于擴大生產。過去幾年里，展訊通信所在市場的競爭日趨激烈。這一市場的年產值已經達到18億美元36億美元，芯片平均價格為5美元到10美元。不過，對于納斯達克科技投資者而言，中國芯片設計廠商的吸引力十分有限。2005年11月，珠海炬力通過IPO融資7200萬美元，但自2006年5月以來，該公司股價下跌了40%，目前已經比IPO發行價低70美分；2005年12月，中星微通過IPO融資8700萬美元，但自2006年4月以來，該公司股價下跌了三分之二，目前已經比IPO發行價低1.25美元。

　　消息人士去年11月表示，展訊通信2006年銷售額將達到1億美元。據中國市場研究公司賽迪顧問稱，展訊通信2004年銷售額僅為1650萬美元。市場研究公司iSuppli預計，2006年中國手機銷量將增長28%，達到3.58億部，這意味著基帶芯片的市場需求將持續提升。展訊通信創建于2001年，創始人為武平，目前主要在上海開展運營。

　　分析人士預計，中國政府有望于今年底或明年初發布3G牌照，作為五家TD-SCDMA芯片開發商之一，展訊通信將從中受益。

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