國外媒體報道，英特爾公司將會在今年5月發(fā)布其第四代迅馳Santa Rosa平臺。與此同時AMD為保證其Kite平臺核心競爭力，將同步推出Kite平臺的相應升級計劃。

　　AMD在去年年底推的Kite平臺包括90納米制程的雙核心Turion處理器，DDR2-667內(nèi)存和802.11g無線網(wǎng)絡模塊。Kite平臺將在Intel發(fā)布Santa Rosa的同時獲得更新。

　　升級后的Kite平臺將推出代號為“Tyler”的新一代Turion雙核處理器，它采用65nm制造工藝，仍使用內(nèi)置的內(nèi)存控制器，采用Socket S1處理器接口。而主板核心采用是RS690T移動芯片組。RS690T是RS690桌面芯片組的低功耗版，內(nèi)建移動版X700圖形核心，搭配SB700南橋芯片。

　　新一代Turion雙核處理器“Tyler”的主要改進之處是制作工藝由90nm過渡到65nm，處理器微架構上沒有更新，其地位相當于桌面的65nm Brisbane處理器。AMD在其產(chǎn)品指南中表示，制作工藝從90nm過渡到65nm之后，平臺的整體功耗將大幅降低，一臺Turion筆記本的電池續(xù)航能力將從4小時提升至5個多小時。

　　另據(jù)AMD宣稱，明年推出的移動處理器將全面升級至65nm制造技術，性能、功耗方面的提升將極其顯著。屆時英特爾與AMD兩大巨頭在移動計算領域的競爭將進入白熱化階段。

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