據市場調查公司Poetelligent Inc最新發布的拆機報告顯示，為中國和印度等新興市場設計的最新款手機的成本已經跌至25美金附近。該公司對摩托羅拉和波導公司最新發布的MotoFone F3和S198+手機進行了拆解分析。

　　摩托羅拉和波導的兩款新手機分別采用了德州儀器和英飛凌的芯片。這兩款手機采用的芯片都少于10塊，獨立器件大約有150個。Portelligent的首席分析師Jeff Brown表示“由于采用了高度集成的芯片，因此硬件成本出現了下降。”

　　在拆卸分析中，Portelligent發現摩托羅拉的手機首次使用了由E-Ink公司生產的顯示屏。該顯示屏即使在白天日光條件下也能實現較好的顯示效果。Brown表示“這是我們首次看到這種顯示屏用在手機上。”另外，摩托羅拉的這款新手機僅使用了一塊內存芯片——一塊2MB的NOR閃存芯片，而在其他手機中常見的SDRAM和PSRAM在這款新手機中均未使用。Brown又提到“很少見到一部手機中僅使用一塊存儲芯片。”

　　這次摩托羅拉和波導推出了兩款原材料成本低至25美金的新手機將成為新興市場手機計劃中第三代手機的代表。在第二代手機中，手機原材料成本已經降至30美金（摩托羅拉公司的C113和C113a就是其中的代表），在第二代手機中，一般使用14塊芯片和大約200個獨立器件。

　　在2005年2月，位于倫敦的泛歐數碼移動電話系統協會(GSM AssociATIon)提出了新興市場手機計劃(Emerging Market Handset Initiative)。摩托羅拉的C114和C115就是按照此計劃制造的第一代手機，這兩款手機的成本在當時都控制在40美金之下。C115的原材料成本費用僅為34美金，共使用了13個芯片和284個獨立器件。