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惠普稱取得摩爾定律重大突破 今后多年依然有效

2007-01-17 09:28 作者：明月 責任編輯：zhengzhihui

　　據國外媒體報道，惠普研發(fā)部門周二表示，已經找到了提高芯片整體性能的新方法，如果進展順利，則意味著著名的“摩爾定律(Moore's Law)”今后多年內將仍然有效。 　　惠普稱，已發(fā)現了將傳統“互補金屬氧化物半導體(CMOS)”技術與納米技術綜合運用于混合電路上的新方法，從而將有利于提高芯片上的晶體管密度和降低芯片能耗，并大幅度提高芯片成品率。所謂摩爾定律，是指英特爾聯合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)1965年提出的有關半導體技術發(fā)展的預言，即認為每隔18~24個月，芯片上的晶體管數量將增加一倍。 　　惠普實驗室量子科學研究主管斯坦·威廉斯(Stan Williams)表示，隨著常規(guī)芯片尺寸繼續(xù)縮小，摩爾定律將不可避免地與物理學法則存在沖突；但如果惠普上述新方式被證明可行，將意味著摩爾定律今后多年內仍然有效。惠普稱，利用上述新方法，將使芯片晶體管密度提高8倍，能耗也低于當前常規(guī)芯片；同時還能使用當前規(guī)格的晶體管來制造新芯片，即現有芯片加工廠只需稍加調整便可生產新芯片。 　　惠普稱，雖然上述新方法仍處于概念階段，但計劃于今年年內開發(fā)出新芯片原型。惠普研發(fā)人員還預計，到2010年時，將出現使用15納米線與45納米CMOS工藝相結合的新技術，這就相當于在無需壓縮晶體管體積的前提下，可把處理器向前發(fā)展三個等級。業(yè)界人士表示，如果惠普上述新技術能得以實際應用，則意味著今后計算機不但整體能耗能夠顯著降低，系統處理能力也將大幅度提高。
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